Внезапные новости об отечественной микроэлектронике подъехали: Россия начала масштабное объединение отрасли под вывеской «Объединенной микроэлектронной компании». В качестве финансового и технологического фундамента выступит Сбер, а точнее его дочка, «Интегральные системы». До 2030 года в нее вложат триллион рублей, из них 750 млрд предоставит бюджеь, и ещё 250 млрд — Сбер. Вообще идея здравая: Россия сейчас развивается по пути Южной Кореи с ее системой «чоболей», гигантских корпораций. Только в Южной Корее правительство формальное и власти не имеет, поэтому частные корпорации по сути владеют всей страной, выступая «смотрящими» и отчитываясь перед американским истеблишментом. У нас же получилось наоборот — государство обладающее реальной властью создает подчиненные корпорации: Ростех, Росатом, Объединенная судостроительная корпорация, Объединенная авиастроительная корпорация и прочие. Теперь вот еще будет чоболь по микроэлектронике, благо это как раз та отрасль где требуется максимальная концентрация ресурсов. И кстати технологические сборы которые в этом году вводят — как раз один из источников финансирования ОМК. Перед новой корпорацией стоит задача освоить полный производственный цикл выпуска электроники: от материалов и химии, подготовки кадров и компонентной базы, к созданию собственного оборудования и строительству фабрик. Сейчас на российские чипы и электронные компоненты приходится около 26% рынка. Минпромторг считает что к 2030 году доля своей электроники может вырасти до 44–48%, а объем производства — почти до 800 млрд рублей. По факту это ответ на озабоченность по поводу недофинансирования отрасли: триллион инвестиций это уже что-то, ну и столь системный подход показывает что вопросом наконец-то занялись максимально серьезно. Хотя конечно это не значит что раньше этим направлением занимались несерьезно. Просто раньше делали скучную базу: метрология, прецизионная механика и оптика, получение сверчистых веществ, и еще сотни других занудных позиций без которых чип сделать невозможно. И вот только сейчас переходят к веселой части — выпуск чипов и на освоение новых техпроцессов на отечественном оборудовании. Как раз в декабре начнутся поставки первого российского серийного литографа на 350 нм — событие хорошее, но запоздавшее на целых два года. Соответственно планы на остальные стадии тоже сильно сдвинулись. Следующий рубеж в 130 нм — опытный образец литографа уже готов, в серию должны запустить в будущем году (с опозданием на год). 90 нм ждали в 2027, теперь ожидают с 2028 по 2030 год. Причем по ощущениям ждать скорее придется по максимуму, потому что до 90 нм технологии уже достаточно изученные, а на 90 нм мы вступаем на новую для нас территорию. Ну и соответственно 65–28 нм теперь ждут после 2033-2035 года. С другой стороны — параллельно в это же время будут идти разработки рентгеновского литографа (аналог западного EUV, но проще и эффективнее). Создан и испытан лабораторный прототип лазера на 11,2 нм, доказано что идея рабочая, однако это все тоже закончат где-то к середине тридцатых. В целом пока задача-минимум это закрыть базовые потребности страны по микроэлектронике — бизнес и военка обязаны быть независимыми. В целом, смартфон на отечественной базе в тридцатых годах можно будет сделать. Геншин Импакт он конечно не потянет, однако видосики поглядеть и в интернете поползать — вполне. Для сравнения, первый Айфон делали как раз на 90 нм, Айфон 5 был на 32-28 нм. Хотите суверенный смартфончик? С предустановленным Максом? Ну по глазам же вижу что хотите!